半導体装置 ベース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
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基本情報
材質 SPCC / t=1.2 寸法 160.5 × 230.5 × 65 工程 精密板金加工,溶接 用途 半導体装置 ベース
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置のベースとして使用されています。
企業情報
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