半導体装置 仕切り板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
材質 SPCC / t=1.6 寸法 170 × 195 工程 精密板金加工,溶接 用途 半導体装置 仕切り板
価格帯
納期
用途／実績例
本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。
企業情報
モノづくりのことなら東開製作所へお任せ下さい。 他社に断られた難しい内容の製品も解決出来る技術力があります。 各種加工から鍍金、塗装、シルク印刷まで一貫対応が可能です。 レスポンスの速さと誠実な対応で、お客様のアイデアをカタチにします。 精密板金 / 製缶板金 / プレス加工 / 機械加工 / 樹脂切削加工 / プラスチック加工 / 各種アッセンブリ加工 / 板金溶接 / 製缶溶接 / 開発,設計 / 組配,設置
