リアルタイムで加工負荷を数値化！お客様に合わせたカスタマイズが可能な加工機
『SGP-シリーズ』とは… 〇微少な加工負荷を数値化・制御する技術を搭載した加工機です。 〇フルカバー型スプラッシュガード、作業灯、接触式工具長センサー、 標準作業工具、スピンドル冷却システムを標準装備しています。 〇低負荷の加工でも工具切れ味がモニタできるため工具破損防止、高付加価値製品の保護が可能です。 〇同等装置と比べて低コストな為、時代に見合う導入コストを実現します。 〇お客様のニーズに合わせた生産に適した小型～大型の装置をご提案します。 【特長】 ■低コスト ■短納期 ■微少な加工負荷を数値化・制御する技術を搭載 ■高付加価値製品の保護が可能 ■カスタマイズに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ※PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 「キーワード」 Si加工 石英加工 セラミック加工 アルミナ加工 硬脆性材加工 細穴加工 深穴加工 電極加工 電極穴加工 大型製品加工 精密加工 機械販売 マシニングセンタ ツール 工具 負荷検知 加工負荷 光学部品 大型望遠鏡 航空宇宙 液晶製造
価格帯
納期
用途／実績例
【開発・設計例】 ・液晶ガラス基板切断～面取り加工ライン ・微細石英部品自動化加工機(画像処理) ・光ファイバープリフォーム 深孔加工機 ・モバイル向け液晶基板面取りライン ・ガラス基板高速孔加工機 ・サファイヤ向け深孔加工機 ・大型ガラス基板平面研磨機 など…
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企業情報
昭和55年創業以来、硬脆性材料に特化し、精密加工開発及び、それに伴う付帯装置の開発を行ってきました。弊社の製品は、半導体関連、光通信関連、また、宇宙の世界にまで発展し、採用されております。各業界の研究開発部門より新しいテーマを頂き、それを形にすることに大きな誇りを持っております。近年、半導体関連では微細化が進み、液晶、PDP関係では、大型化が進んでいます。半導体関連の微細加工については、従来の延長線上で開発を進め、一方では大型製品に対する微細加工という新しい分野での開発品も手掛けております。