高い生産能力!要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機(表面実装・基板実装・マウンター)
『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。 【特長】 3つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar:高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■プロセス安定性を実現するデジタルSIPLACEビジョンシステムを搭載 ■ライン構成を最適化するための、最大4つの実装ヘッド(ガントリー)とシングルレーン、デュアルレーンのスマートコンベアオプションを選択可能 ■2タワー、1タワー、JEDC専用など、豊富なタイプのトレーチェンジャオプションを選択可能 ■大型・重量基板対応 ■実装速度 150,000 CPH ■フィーダー容量 160スロット(8mmフィーダー換算) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ASMの日本SMT事業部は、前身のシーメンス株式会社内に、電子生産システム部として1999年に設立され、2011年に、電子生産システム部がASMパシフィックテクノロジーグループ(ASMPT)に統合されました。 当社は、日本の電子機器メーカへ最高クラスの印刷、実装ソリューションなどの先進技術と共に革新的・高品質のSMTソリューションをご提供いたします。