0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッケージングに好適な基板、表面実装機・マウンター！
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は93000 CPH ■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【SIPLACE TX micronの仕様】 ■マシン寸法：1×2.23×1.45 m ■最大80×8 mmのフィーダースロット、JEDECトレイ ■認証：セミS2 / S8、クリーンルームクラスISO 7 ■最小実装圧力：0.5 N ※特別なハンドリングシステムによりウエハーへの印刷が可能な 「DEK印刷機」もご用意しております。
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企業情報
ASMの日本SMT事業部は、前身のシーメンス株式会社内に、電子生産システム部として1999年に設立され、2011年に、電子生産システム部がASMパシフィックテクノロジーグループ(ASMPT)に統合されました。 当社は、日本の電子機器メーカへ最高クラスの印刷、実装ソリューションなどの先進技術と共に革新的・高品質のSMTソリューションをご提供いたします。