ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上型タイプ
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現 ■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可 ■下面からのIR（赤外）ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10Λ3 hPa）の真空環境を実現可能 ■タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能 ■50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能 ■経過時間、チャンバー内温度、チャンバー内真空度など、多彩なトリガーモードを使用可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
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企業情報
フラックスレス、ボイドレスでのはんだ付けを可能にする、ギ酸還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置や、真空やプロセスガス環境など、様々なチャンバー内環境でのアニーリングを実現する、卓上型真空プロセス高速加熱炉の販売、保守メインテナンスを行っています。