安定した低パーティクル特性を実現し洗浄工程が不要！ウエハ回路面の凹凸に密着！
『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる テープです。 洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や 安定した研削性を兼ね備えています。 粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。 【特長】 ■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性 ■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV) ■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要 ■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ラインアップ】 ■BGE-122S ■BGE-122V ■BGE-124S ■BGE-1250A3 ■P-Series ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ウエハ裏面研削時の、回路面の保護 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
デンカは、無機・有機の工業原料から土木建築材料、電子材料、食品包装材料、医薬に至る、幅広い分野で事業を展開する化学会社です。電気炉で化学品を製造する事業で創業した当社は、高温・焼成制御技術、窒化技術を発展させ、有機合成、高分子加工にも応用して事業の多角化を進めてきました。一方、それらを支えるエネルギー確保のため、水力発電所建設や省エネルギーに力を入れてまいりました。社会の課題とマーケットのニーズに真摯な姿勢で向き合い、皆さまのご期待に誠実にお応えすることを心がけて、いつまでも信頼されるものづくり企業を目指してまいります。
