高い絶縁耐圧を実現！広い温度範囲でACおよびDC性能を保証！
『ACSL-7210-00RE』は、PROFIBUSフィールドバスやシリアル・ペリフェラル・ インターフェース（SPI）などの高速プロトコルを使用する双方向産業用通信 ネットワーク用に最適化されたデュアルチャネル向け高速CMOSフォトカプラです。 アバゴ・テクノロジー独自のCMOS ICおよび特許取得パッケージング技術を利用して、 厚さ2mm不足の狭いSOIC-8パッケージで3750V RMSの高い絶縁耐圧を実現。 高速産業通信ネットワークのデジタル信号分離設計のニーズを満たす 40nsの伝達遅延と最大10nsの短いパルス幅歪みを可能にします。 【特長】 ■デュアルチャンネル（双方向） ■3.3Vおよび5V CMOS互換 ■CMOS入出力 ■高速：DC～25MBd ■最大伝達遅延40ns ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■最大パルス幅歪み10ns ■最小同相除去性能（CMR）20kV /μs@ CM = 1000V ■広い温度範囲でACおよびDC性能を保証：-40℃～+105℃ ■海外安全規格 ・3750V RMS（1分）でUL認証 ・CSA部品承認通達＃5 ・IEC/EN/DIN EN 60747-5-5強化絶縁基準 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Broadcomは、AT＆T / Bell Labs、Lucent、およびHewlett-Packard / Agilentをルーツとし、その豊富な技術の蓄積により、私達の世界を繋ぐテクノロジーにフォーカスしています。Avago Technologies、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、およびCA Technologiesの統合により、業界を未来へリードして行くためのスケール、カバレッジ、および優れた技術力を持っています。 Broadcomは、グローバルな規模、卓越した技術、幅広い多様な製品ポートフォリオ、および優れた実行力により、カテゴリをリードする最先端の半導体、およびインフラストラクチャ・ソフトウェア・ソリューションを提供します。