レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるスリット加工
細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。
価格帯
納期
用途／実績例
素材：SUS304／厚み：0.02mm
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦軽減・摺動性向上】などの機能性向上の為、表面改質が求められます。また、ガラス内部へのマーキングも医療業界から需要があります。 ガラス・ダイヤなどの透明材料、チタンなどの難削材、樹脂・CFRP・セラミック・ポリイミドなどあらゆる素材へのレーザー加工が可能です。 表面改質に関しては、金型の離型性向上に対して、ニーズを頂いております。 お客様のニーズに応え、超短パルスレーザーでの微細加工と表面改質について「挑戦」していきます！
