半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工
日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って おります。 その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、 レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■平滑化技術を用いた精密研磨加工 ■半導体レベルの表面粗さ ■Cu：Ra 0.16nm ■Al：Ra 0.20nm ■Nb：Ra 0.74nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
EXCEED エクシードには、すべてを超えるという意味があります。 その意味をもつ私達の社名は、そのまま私達の仕事への姿勢やこだわりを物語っています。 常に限界を超える研磨技術を探究し、研磨の世界を究めたいと考えています。 より平坦に、より滑らかに、より薄く、より美しく。 様々な分野を超える研磨技術と蓄積と経験から新しい可能性が生まれるのです。
