樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP
光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、ＵＶ仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。
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企業情報
創業以来の精密板金加工とACF接合技術による、マイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を複合的に展開しています。 板金加工で培ったノウハウを品質及び生産性向上のツールとして自社製品化して以来、常に差別化技術による事業の多角化と経営の自立化を追及してきました。 板金加工分野では、単なる受託加工だけでなく、製品の設計・開発から完成品組立までの一貫した製品実現の垂直展開が可能で、顧客企業にOEM及びODM(Original Design Manufacturing)製品を提供しています。 ACF接合の実装機分野では、FPD産業の急速な発展に支えられ、当社製品は国内外の多くのお客様に採用されています。1999年には、業界の常識を覆した卓上型COG実装機が日経新聞の年度優秀賞を受賞しました。この卓上機の出現は、COG実装が一部の大企業の専業から多くの中小企業へと業界の裾野を広げる契機となった、と自負しています。 世界初の「フルオートFOBライン」の開発に成功し、卓上型マニュアル機、スタンドアロン型セミオート機と併せて、ACF接合実装機のフルライン・メーカに発展しています。
