低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品です。
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基本情報
型番：WW-TGN909-30G ・熱伝導率：9.0W/m･K（ASTM D5470に準拠) ・熱抵抗値：0.130℃in2/W ・粘度：375Pa･s ・容量：30g ・外観：灰色グリース状 ・油分離率：＜0.1wt% ・重量減少：＜0.1wt% ・密度：3.3g/cm3 ・使用温度範囲：-40℃～200℃ ・体積抵抗値：＞10の13乗 Ω･m
価格帯
納期
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用途／実績例
・電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ・CPU、IC、LEDの放熱対策。 ・パワーICの熱対策、パワーサプライの熱対策。 ・あらゆる発熱体の放熱対策。
企業情報
日本電産株式会社 正規代理店 台湾ＣＨＩＡ ＣＨＥＲＮＥ総代理店 台湾ＳＵＮＯＮ 販売代理店 台湾ＰＲＯ−ＡＲＩＥＳ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ総代理店 Ｔｒａｎｙｏｕｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 販売代理店 台湾Ｔｈｅｒｍａｌ Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ 総代理店