各種基板の試作対応から量産対応までのバランスのとれた製造方法、検査方法をご提案します
当社では、グループ会社及び協力会社との連携により要求仕様以降の設計、 A/Wから基板製造の加工やユニット組み付けまでの請け負い、電子部品や プリント基板の調達、電子部品メーカ解析迄等のアフターフォローが可能な 体制を整えております。 大きなロットから小ロット多品種、試作に対応できるフレキシビリティな 生産ラインを提供しており、表面実装~挿し部品実装・後付け~電気検査 ~組み付けまでの同一社屋での一貫生産が可能です。 【生産ライン】 ■チップマウンター実装機(ヤマハ社製 S-10) ■はんだ印刷画像検査装置(アンリツ社製 MK5440L) ■N2(窒素ガス封入式)リフローはんだ付け装置(エイテック社製 NJ08M-82) ■卓上型高速外観画像検査装置(サキコーポレーション社製 BF-Comet18) ■3次元X線画像検査装置(アイビット社製 FX-300tRX)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【チップマウンター実装機(ヤマハ社製 S-10)詳細】 ■基板対応サイズ:最小L50mm×W30mm~最大L980mm×W510mm ■基板厚:0.4mm~5.0mm ■部品実装タクト:0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度:CHIP±0.040mm IC±0.025mm ■実装可能部品:0201~120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
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当社では、アミューズ機器や産業機器に搭載される実装基板の 受注生産を主として大きなロットから小ロット多品種、試作に対応できる フレキシビリティな生産ライン体制をもとに、お客様にご満足いただける 製品を提供しております。 また、ワンストップサービスが可能な体制により、お客様の管理業務及び アフターの負担軽減を提供いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。