～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～
封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです ■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ ～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ ・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化。 ・従来のチップだけでなく接続回路（子基板・再配線）の封止へと重心が移る。 など ■封止材料をとことん理解！封止材料の開発～製造にかかわる実務的・具体的な技術情報 ～著者の経験談、実験ノートや実際の工程図なども交えて詳説～ ・PKGの形状・実装方式、封止方法の進化に合わせた封止材料の開発経緯。 ・各種成形法、注型、浸漬・滴下・浸入法等の樹脂封止方法と封止材料への要求。 など このほか、「コラム」では半導体業界、封止材料業界の商習慣や企業情報、開発経験談などを掲載。
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基本情報
■著者 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 ■目次 第1部 半導体封止方法および封止材料の基本情報 第1章 樹脂封止および封止材料概論 1. 半導体樹脂封止技術の概要 2. 封止材料 3. 封止材料の種類と用途 第2章 封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法 1. 組成検討の経緯 2. 封止材料の基本組成 3. 封止材料の製造諸元 第3章 封止材料の構成原料 1. 充填剤 2. エポキシ樹脂 3. 硬化剤 4. 硬化触媒 5. 他の原料 第2部 封止材料設計と今後の開発指針 第4章 封止材料の設計 1. 基本事項 2. 基幹技術 3. 個別技術 4. 封止材料の分析 第5章 半導体封止材料における今後の開発指針 1. 最先端半導体パッケージング 2. 半導体の高速化 3. 混載部品の小型PKG化 4. 次世代パッケージングの要素技術 5. パワーデバイス
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