銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
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基本情報
【特徴】 ・銅箔のエッチング回路基板と比べて低コスト化が可能 ・銅箔回路と比較して軽量化が可能 ・試作、量産のどちらでも対応可能です。 ・試作時は枚葉式、量産時はRoll to Roll方式にて製造。 ・両面箔にも対応可能。 ・フィルムや箔の厚みは相談可能です。 【お問い合わせ方法】 弊社ホームページよりお問い合わせ下さい。 https://heatlab.jp/
用途／実績例
・面状発熱体 (フィルムヒーター) ・RFID、NFCアンテナ ・各種センサー ・電極
企業情報
お客様からご相談頂く「温める」という課題に対して、アルミ箔フィルムヒーターや透明フィルムヒーターなど、様々な機能を持つ面状ヒーター製品で熱ソリューションをご提案致します。 【主要製品･サービス】 ・アルミ箔フィルムヒーター ・透明フィルムヒーター (薄膜) ・銅ストライプ透明ヒーター (微細線) ・CNTフィルムヒーター ・ファブリックヒーター ・スクリーン印刷製品（センサー・タッチスイッチ用透明電極、段差印刷ガラスなど） ・エッチング加工製品（アルミ箔・銅箔・SUS箔など） 各製品・サービスの詳細は当社ホームページをご覧ください。 ヒートラボ株式会社 ホームページ：https://heatlab.jp/