実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460mmです！
当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【設備】 ■SMT実装関連 ・クリーム半田印刷機 （パナソニック） ・モジュラー高速機 （パナソニック） ・モジュラー異形機 （パナソニック） ・ボンドディスペンサー （SUZUKI） ・リフロー炉 など ■工場設備関連 ・窒素ガス発生装置 ・テープフィーダーメンテナンス装置 ・防湿保管庫 ・ベーキング装置 ・恒温槽 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、高密度実装基板をはじめとし、プロフェッショナル用オーディオ製品、 ワイドバンドスキャナーレシーバー、車載用電子機器、カメラ用交換レンズ、 環境関連機器、医療器等、幅広い分野でEMSを営む会社です。 いつも品質意識を持って行動し、すべてのお客様に満足していただける商品を お届けします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。