カスタマイズが可能なチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置をご紹介
『AXIS7000』は、各種検査項目を好適に2つの検査ステージに分けて 検査が実現できるチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置です。 ローダー・アンローダーによる自動供給・排出やRobotによる連結可能。 不良品ワーク処理（レーザーマーク捺印、金型切断）に対応します。 画像データと検査結果データを装置内に保存・管理、上位サーバーとの 通信も可能です。 【特長】 ■2D、2.5D 高精度検査ステージ ■フレーム幅自動交換 ■2.5D 回転ステージ ■各種工程対応 ■検査データ管理・MAPデータ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様（抜粋）】 ■装置能力 ・処理能力：60秒/枚 ※標準フレーム チップ数240、NG処理5個の場合 ・品種対応：50 品種 ・対象ワークサイズ：X 幅 50～100、Y 長さ 50～220 ■各部機構 ・製品供給・排出：カセット供給・収納、Z 軸駆動モーター ・ワーク搬送方式：ベルト搬送 ※搬送幅自動変更方式 ・検査カメラ駆動：XYZ軸駆動 モーター ■その他構成 ・外形寸法：1300（W）×700（D）×1400（H） ※パスライン 900 ・重量：≓600kg ・電源供給：AC220V 1.2kVA 以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社アクシステクノロジーは、FA向けの検査測定装置の開発・販売を 行う装置部門と、FA部品の販売を行う部品販売部門からなります。 当社オリジナル製品の「3D カメラユニット ACT-3DW1」から、 ユーザー受託のコネクタ検査装置などを核に、電子部品メーカーや 大手装置メーカーら幅広いお客様に役に立つ会社として さらなる高みを目指します。