搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括コンタクトに対応しました
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好適な測圧がストリップ上の 全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。 【特長】 ■ハイスループット ■高耐荷重、高推力テーブル ■ストリップ貼り付けエリアを拡大 ・縦260mm×横300mm以内（WLCSPはφ300mm以内） ■バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応 ■品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■任意のタイミングでソケットをクリーニングできるオートクリーニング機構搭載 ■8/12インチリングのコンバージョンが可能 ■S2/S8規格対応 ■SEMI G85準拠 ■SECS/GEM対応 ■高温測定対応 125度まで ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社テセックは、半導体検査装置であるハンドラ、テスタおよびパーツ等の開発・製造・販売を行っている企業です。創業以来培ってきた測定技術により、ハンドラ、テスタを核とし、半導体製品の高品質・高性能を担保する一翼を担い、省エネルギー、低炭素化社会の要求において、低消費電力、高効率電力変換に重要なパワーデバイスの測定で、リーディングカンパニーとして世界に貢献し「TESEC ブランド」を確立してまいりました。また、複雑な測定環境における正確な測定技術と独創的な測定方式により、大幅な生産効率の向上を可能にしたMAP (Matrix Alley Package)System、Strip Test Systemをはじめとした高付加価値の検査装置の提案を行い、高い評価もいただいております。