パワーデバイスの熱疲労を評価するパワーサイクル試験を承ります
当社では、チップの温度を上下させた際の自己発熱に対する 熱疲労の寿命を推測するパワーサイクル試験を承ります。 水冷式コールドプレートを採用しており、安定した放熱特性のもと試験実施が可能。 お客様ご指定のコールドプレート手配、持ち込み品の設置など、 仕様により柔軟に対応させて頂きます。 【特長】 ■当社オリジナルTEGチップを使用した周辺材料評価も可能 ■ご来社頂き、サンプルの設置、条件出し等を立会のもと 実施させて頂く事も可能 ■非破壊による試験前後のSAT観察、X線観察（非破壊検査）、 電気特性の確認を行う事が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【装置スペック（一部抜粋）】 ■1号機 ・最大印加電流：800A/10A ・最大印加電圧：5V/400V ・チャンネル数：10 ■2号機 ・最大印加電流：532A ・最大印加電圧：10V ・チャンネル数：5（2素子/CH） ■3号機・4号機 ・最大印加電流：1800A ・最大印加電圧：12V ・チャンネル数：3（4素子/CH） ■5号機 ・最大印加電流：1200A ・最大印加電圧：20V ・チャンネル数：3（4素子/CH） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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企業情報
当社は、電子材料の販売を行う商社機能と、ICパッケージの試作、解析、 評価などのサービス機能を併せ持つ開発型半導体商社です。 国内はもとより、世界の主要半導体関連企業と多岐にわたるビジネスを 展開しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
