当社の「TOM工法」を活用すれば基板の防水処理が簡単に！
当社では、「TOM工法」によるアプリケーションとして 注目されている防水バリア『TOM防水』をご提案しています。 乾燥時間と樹脂を流し込むケースが不要。 150μm程度の薄いフィルムなので重量が殆ど変わりません。 また、不要なフィルムのトリミング処理として、 当社開発の「3次元レーザートリミングマシン」もご用意しています。 【特長】 ■製品の見た目が元と殆ど変わらず、重さも殆ど変わらない ■環境へ配慮した溶剤不使用 ■小物製品なら一度に多数個作成可能 ■二液調合・脱泡・乾燥が不要なので製造工程が速くなる ■使用するフィルムの機能により、製品にフィルムの機能性を付与 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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基本情報
【応用技術】 ■黒いフィルムで封止すると、基板や部品をブラックボックス化する事も可能 ・コンデンサや抵抗器、LED素子の放熱対策として、 熱を光エネルギーに変えて放熱を行うフィルムもあります ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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企業情報
布施真空株式会社は、熱成形に関する加工技術の開発とともに、その技術の具体化を実現すべく、成形加工部門と成形機の製造部門を併せもつ独創性の高い企業として高い評価をいただいております。 さらなる発展を目指して、環境を考慮した加飾技術の市場を開拓すべく、次世代成形（NGF成形）技術の開発が確立されました。 塗装・鍍金代替加工法として、叉製品基材の機能性向上の表面処理法とし産業界全体からその将来性に注目されております。