一連の動作を1台の設備で行うことが可能なOCR貼り合わせ装置をご紹介!
日立ハイテクでは『OCR貼り合わせ装置』を取り扱っております。 一連の動作を1台の設備で行うことが可能な「大気中貼り合わせ」と、 「真空下貼り合わせ」2種の装置をラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 <大気中貼り合わせ> ■接着剤の塗布、オートアライメント、貼り合せ、UVスポット硬化までの 一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ■CCDカメラによるオートアライメントに対応 ■2台のステージを組み込むことにより、生産効率をアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の特長】 <真空下貼り合わせ> ■樹脂の真空塗布、UV照射、真空貼り合せまでの 一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■真空下でのスリット塗布+貼り合せが可能 ■スリット塗布後のUVキュアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業理念は、あらゆるステークホルダーから「信頼」される企業を目指し、ハイテク・ソリューションによる「価値創造」を基本とした事業活動を通じ、社会の進歩発展に貢献することであります。 現在、「電子デバイスシステム」「ファインテックシステム」「科学・医用システム」「産業・ITシステム」「先端産業部材」の5つのセグメントで、グローバルな事業展開を行っており、また「商社機能」「メーカー機能」を有機的に統合し先端テクノロジー企業として、お客様のご要望にお応えしてゆきます。