当社の蓄積された加工技術により、様々な材質の多層ダイを製作いたします!
『高精度多層ダイ・刃先R形状ダイ』の加工実績をご紹介いたします。 リチウムイオン電池、フィルム、液晶などの分野で使用される ダイコーダー。当社では、蓄積された加工技術により、様々な材質の 多層ダイを製作。 また、世界の一流メーカーの測定機により高信頼性の精度保証をご提供します。 【概要(加工実績例)】 <高精度多層ダイ> ■加工実績サイズ:2000mm ■加工可能サイズ:4000mmの長さまで対応可 <刃先R形状ダイ> ■加工実績サイズ:1000mm ■加工可能サイズ:3500mmの長さまで対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応可能な材質 一例】 ■SUS630, HPM38, CORRAX, S45C, SUS420J2, SUS316 ※その他材質での製作も、ご相談を承ります 【使用加工機・測定機】 ■超高精度静圧式平面研削盤 ■三次元座標測定機 ■触針式表面形状・粗さ測定機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例
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当社は、創業当時、光学単結晶のハンドラップを生業としておりました。 光学結晶材の中には、温度・湿度の厳しい管理をされた環境下でしか磨けない、極めてデリケートな素材があります。当社はこの研磨技術を基礎とし、今日に至るまで、様々な材料の研磨に携わらせて頂いてきました。 30年を経た現在、単結晶はもとより金属・非金属・セラミックなどあらゆる素材を扱うようになり、また、創業当時は手のひらにのる小さな部品を加工しておりましたが、今日では最大8000mmの超大型部品を扱う事が可能となりました。 事業(加工)に関しても、より高精度な加工を実現させるため、自社での一貫生産に力を入れております。切削・研削・研磨・超精密加工・表面処理(不導態化処理/電解研磨)・測定の6つのフィールドを整え、お客様には図面1枚をご用意いただき、加工は全て任せていただく事を実現いたしました。 2014年11月、航空・宇宙の産業に携わる事を目的に、新たに5軸複合マシニングセンタを2台導入し、宇宙の進化を促す航空・宇宙の産業においても貢献できるよう全力を尽くします。