透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現！LBO単結晶基板の研磨加工に成功しました
『大型LBO単結晶基板』の研磨加工実績（100×100×1.5mm）のご紹介です。 透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現。 LFEXレーザーに導入されるLBO単結晶として、LBO単結晶基板の 研磨加工に成功いたしました。 【概要】 ■形状精度：PV0.26μm、測定器：Zygo Veriｆire ATZ ■表面粗さ：Sa0.44nm 、測定器：Zygo NewView 8300 ■基板サイズ：100×100×1.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【使用測定機】 ■大口径（12インチ）レーザー干渉計 ・Veriｆire ATZ（Zygo） ・測定範囲：φ300mm ■非接触表面性状測定機 ・New View8300 （Zygo） ・倍率：×1.375～×100：（6×6mm）/（0.08×0.08mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、創業当時、光学単結晶のハンドラップを生業としておりました。 光学結晶材の中には、温度･湿度の厳しい管理をされた環境下でしか磨けない、極めてデリケートな素材があります。当社はこの研磨技術を基礎とし、今日に至るまで、様々な材料の研磨に携わらせて頂いてきました。 30年を経た現在、単結晶はもとより金属・非金属・セラミックなどあらゆる素材を扱うようになり、また、創業当時は手のひらにのる小さな部品を加工しておりましたが、今日では最大8000mmの超大型部品を扱う事が可能となりました。 事業(加工)に関しても、より高精度な加工を実現させるため、自社での一貫生産に力を入れております。切削・研削・研磨・超精密加工・表面処理(不導態化処理/電解研磨)・測定の６つのフィールドを整え、お客様には図面１枚をご用意いただき、加工は全て任せていただく事を実現いたしました。 2014年11月、航空・宇宙の産業に携わる事を目的に、新たに5軸複合マシニングセンタを2台導入し、宇宙の進化を促す航空・宇宙の産業においても貢献できるよう全力を尽くします。