独自のオシレーションで高精度＆均一な仕上がりを実現！実験機から量産装置まで柔軟なカスタマイズに対応いたします。
レジスト塗布したプリント基板やガラス基板に、露光工程でパターンを焼付けた後の不要なレジスト部分を溶解します。 水平搬送式の現像機と比較して、起立搬送式はスプレー時の液溜まりが少なく精度の高い現像処理が可能です。現像処理部が若干省スペースに収まるメリットもあります。 当社では現像機単体から、ポストベイクと一体化したインライン仕様まで多様な製作実績があります。 【当社装置の特徴】 ■表裏両面に均等な処理が可能 ■スプレー圧力の自動調節機能付き ■処理槽透明化による処理中ワークの可視化 ■現像液濃度管理システムでの自動液補充機能 ■耐薬品性重視の設計だから装置が長持ち ■安全インターロック完備 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 処理一例 【製品】3mm 【製品サイズ】4500（横方向）×2200mm（縦方向） 【主となる薬品】アルカリ系現像液 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 【特記】 ・開発試作機からの提案、設計、製作が可能
この製品へのお問い合わせ
基本情報
◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ ○流品：1枚搬送 ○搬送速度：7m/min ○材料寸法：4500（横方向）×2200mm（縦方向） ○材料厚み：3mm ○加工面：片面or両面 ○装置構成 ：起立CV～現像～水洗～液切り～傾倒CV～搬出CV ○ユーティリティ ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz ・乾空圧気、純水、冷却水、洗浄排水、現像排水、現像廃液、一般排気 ○装置寸法 : 材料サイズによる ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お問合せください。
企業情報
◆ガラスエッチング装置 ◆レジスト塗布 | 現像機 | 金属エッチング | レジスト剥離 | 洗浄装置 ◆電解研磨装置 ▼▼▼当社の強み▼▼▼ ◎ガラスエッチング精度 ワークサイズ1500×1850mmのガラス基板において、処理後の面内板厚精度R10μm以下を達成可能。 ◎薄板搬送機構 金属シート・ガラス基板ともに薄板ワーク搬送において、ダメージ無く搬送するノウハウを複数持ち合わせています。 ◎材料選定 装置の材料選定は安全・環境・品質に関わる重要な作業です。必要に応じて薬液を用いた評価試験を行い、当社で責任をもって選定いたします。 ◎試作処理が可能 当社では水だけでなく、薬液（酸性薬品・アルカリ性薬品・有機溶剤）を用いたサンプル処理が可能です。検証評価後に安心して装置をご購入いただけます。 （※ガラスエッチングに限る）
