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最終更新日:2024年12月04日

デンカ株式会社
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高い信頼性と技術が実現した、高熱伝導性セラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性:アルミナの約7倍 ■高絶縁性:誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性:アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率:シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

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基本情報

【用途】 ■パワートランジスタモジュール:  産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用 ■電源:無停電電源(UPS) ■発光ダイオード(LED):マウント基板 ■自動車電装(HEV用インバータ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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デンカは、無機・有機の工業原料から土木建築材料、電子材料、食品包装材料、医薬に至る、幅広い分野で事業を展開する化学会社です。電気炉で化学品を製造する事業で創業した当社は、高温・焼成制御技術、窒化技術を発展させ、有機合成、高分子加工にも応用して事業の多角化を進めてきました。一方、それらを支えるエネルギー確保のため、水力発電所建設や省エネルギーに力を入れてまいりました。社会の課題とマーケットのニーズに真摯な姿勢で向き合い、皆さまのご期待に誠実にお応えすることを心がけて、いつまでも信頼されるものづくり企業を目指してまいります。

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