お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ！
当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■ICシリーズ ・IC-1625-STL（‐MT） ・IC-2425-STL（‐MT） ■OSHシリーズ ・OSH‐1025‐SFL（‐MF） ・OSH‐1525‐SFL（‐MF） ■NOSVシリーズ ・NOSV-1530／NOSV-1535 ・NOSV-1545／NOSV-1555 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他掲載製品】 ■OSVシリーズ ・OSV-1022B／OSV-1024 ・OSV-1027B／OSV-1035 ・OSV-1523B／OSV-1529 ・OSV-1533／OSV-1535B ■FSHシリーズ ・10FSH036／10FSH064 ・16FSH064／20FSH036 ■スリットタイプ ・50BS050 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、デジタル家電から重電機器まで幅広いエレクトロニクス機器業界に 独自開発の技術によるヒートシンクを提供し、専業メーカーとして 長年にわたり国内トップクラスのシェアを誇っております。 エレクトロニクス機器業界における多様なニーズに対応できる、高度な 熱設計力に裏打ちされたオリジナル製品群とコストパフォーマンスの高い 生産設備による生産力は、お客様からも高い評価をいただいています。