金属部からの樹脂除去が可能なレーザーバリ取り装置をご紹介！
『レーザーバリ取り装置』は、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を 除去する目的の装置です。 金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが 可能です。 SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの 製品に対応しております。 【特長】 ■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去 ■金属部からの樹脂除去や製品間の切離しなどが可能 ■SOP系マトリックスなどの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ■ローダー部 ・スタッカーマガジン/スリットマガジン ・アンコイラー/インライン/手挿入 ■フレーム受渡：吸着搬送/チャック搬送 ■加工点位置決め：マスク式ピン方式/マスク式サイドクランプ方式 ■加工位置補正：200万画素画像処理機構(±10μ補正可能) ※オプション対応 ■加工後すす除去：回転ブラシ+エアーブロー+集塵 ※オプション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■各半導体素子製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
大洋電産株式会社は、半導体のリード加工装置、レーザー加工装置、検査、 ローダー／アンローダーなど、一連の工程を装備した複合装置から 単体機能装置まで、幅広く設計・製造を行っている会社です。 また装置設計は、自動車部品組立設備、電子部品組立など、分野を問わず お客様のご要望にお応えしますので「装置メーカーに断られた」 「省力化のいいアイデアがほしい」といったご相談はぜひお問合せください。