ゲート・ランナー部表面処理を変更！硬度を2倍以上にし寿命を3倍に伸ばすことに成功！
パワー系モールド金型のゲート・ランナー部摩耗が早く寿命が短いという 課題を抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。 パワー系半導体の封止樹脂には、シリカが多く含まれており、 一般のモールド金型の表面処理HCrでは、硬度がHV800～1000で 軟らかく摩耗が早くなります。 そこで、ゲート・ランナー部表面処理を変更し、硬度を2倍以上 （HV1800～HV2000）にすることで、寿命を3倍に伸ばすことに成功しました。 【事例】 ■課題：パワー系モールド金型のゲート・ランナー部摩耗が早く、寿命が短い ■解決：金型表面処理変更により寿命3倍 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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弊社の理念は、未来は我々がリードする。 行動基準は、真心、迅速な行動、チームワークです。 あらゆるFA関連装置、部品の設計、製作に対応しております。 3Dデータのモデリングを始めました。 2D図面データから、3Dデータを作成致します。 プレゼン用や3Dプリンター用のデータ作成でも対応致します。 ※3Dデータは、中間ファイル(IGES , STEP , Parasolid)での受け渡しとなります。 お気軽にご用命下さい。