京セラ独自のプラットフォーム構造により短納期を実現
最短で翌日※のサンプル出荷が可能です。 これは、水晶振動子とICをセットにした小型のヘッドユニットを、金属配線したボトムベースに組み合わせる京セラ独自のプラットフォーム構造により実現しました。 サイズが決まっているヘッドユニットと、製品サイズに応じたボトムベースを採用することで、水晶素子、パッケージ、ICなどのサイズ別の設計が不要で、部材を共通化することにより、短納期を実現しました。 ※仕様により異なります。
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基本情報
Xタイプ(標準品、短納期タイプ) ・サイズ:2.0×1.6~7.0×5.0mm ・対応周波数:0.5~170MHz ・CMOS出力 ・短納期対応 ・高温(125℃)対応
価格帯
納期
用途/実績例
・一般民生機器 ・産業機器 等
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京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。