各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け！微細孔開けの導入事例もご紹介しております
株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細孔開け』を ご紹介します。 高集積化が求められる半導体において、製品だけではなく、製造プロセスに 必要不可欠な加工技術の開発に導入されており、TGV、サポート基板、 スペーサーなどの用途に好適。 また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での 電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。 最小径及び最小ピッチに関しては、板厚を主要因として、対応仕様が 変わりますので、ご相談ください。 【特長】 ■各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け ■最小径及び最小ピッチは、板厚を主要因として、対応仕様が変わる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【製品例】 ■3Dカメラ用スペーサー ・φ200×0.3t E-XG ・穴径φ1.5mm ＞5,000穴 ■MEMSキャップガラス ・φ200×0.3t E-XG ・深さ0.3mm ■ガラストレイ ・□100×0.2t TPX ・穴径φ1mm ■ガラストレイ ・□200×0.2t AN100 ・穴径φ1mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、フラットパネルディスプレイ業界を中心に、旧態依然とした単なる「もの」を売る商社ではなく、お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。 常に、最先端の技術動向に目を向け、複数の企業との連携を通じて、新商品創出の一役を担えるよう、チャレンジして参ります。