詳細なカスタマイズが可能！高アスペクト比の三次元構造に対して均一な成膜
『TFALD-201』は、昇華原料に対応した研究開発用ALDシステムです。 金属酸化物、貴金属、複合金属膜の成膜に対応。 また、様々な原料や反応ガスの圧力に応じて、適したガス供給ユニットを 選択することができます。さらに原料ユニットおよびガス供給ユニットは 必要に応じて追加することも、取り外すことも可能です。 【特長】 ■昇華原料に対応 ■研究開発用 ■金属酸化物、貴金属、複合金属膜の成膜に対応 ■高アスペクト比の三次元構造に対して均一な成膜 ■詳細なカスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他特長】 ■デュアルパージシステム(定常パージと瞬間パージ)によって、残留しやすい昇華原料を効率的に配管内から排出 ■制御プログラムがユニットやオプションの装着状況を自動的に認識するので、拡張後もプログラムを変更する必要はなし ■パーテーション構造によって直管形反応室内の流れをコントロールし、パーテーション前後の滞在時間を調整することで確実な成膜を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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株式会社テクノファインでは、真空成膜プロセス装置をはじめとする半導体製造装置、プラズマ対応基板ステージ、分析装置など、お客さまのニーズに応じた装置の仕様提案、設計、製造をおこなっております。
