低ロス・高アイソレーション 表面弾性波デュプレクサ
UMTS・LTE用にご使用いただけるSAWデュプレクサです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基本情報
・サイズ：1.8 x 1.4mm ・Band：2/3/5/7/13/14/66 ・高耐電力 ・小型 ・低ロス ・高アイソレーション ・Rx端子不平衡出力
価格帯
納期
用途／実績例
UMTS・LTE
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企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。