ポストキュア(二次加硫)工程が不要に。電気接点障害やブリードを大幅低減
当社はこのたび、長年培ってきた精製技術を活用し、 低分子シロキサンを含まないシリコーンの製造に成功しました。 シリコーンゴム成形後の、低分子シロキサン除去工程(ポストキュア工程)が不要。 生産工程の短縮やオイルブリードの低減に貢献します。 【特長】 ■付加架橋タイプはSi-H、Si-Viの両方の低分子シロキサンを予め除去 ■ポストキュア工程を省略でき、生産工程の短縮に貢献 ■密閉性が高く、高温になるECU内での低分子シロキサンガスの発生を抑制 ■シリコーンゴム使用中のオイルブリードも抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【新規シリコーン製品 ラインアップ(抜粋)】 メチルハイドロジェンポリシロキサン:CHUSIL60MH(揮発分0.1%以下) 両末端ビニルジメチルシリコーン:CHUSIL200VT(揮発分0.1%以下) 両末端ビニルジメチルシリコーン:CHUSIL100VTS(揮発分0.1%以下、低分子シロキサン100ppm以下) ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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