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最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

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最終更新日:2023年03月18日

奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パッケージ基板のパターン微細化に適合する最新プロセス!

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成と接続信頼性に優れるプロセスを新たに開発しました。 サンプル作製から量産まで、奥野製薬工業は表面処理をトータルコーディネートします。表面処理のことならなんでもご相談ください。

    化学薬品
微細回路メイン.JPG

最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

微細回路メイン.JPG
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基本情報

奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. プリント基板・電子部品用 めっき・表面処理薬品 2. 金属・プラスチック用 めっき・表面処理薬品 3. アルミニウム・マグネシウム用    めっき・陽極酸化(アルマイト)・表面処理薬品 4. 無電解ニッケル・その他無電解めっき液 5. 電子材料・電子部品用 粉末ガラス・ガラスペースト 6. 車両・建材・産業・ガラス装飾用 粉末ガラス・ガラスペースト 7. 食品添加物・品質改良剤・食感改良剤 8. 衛生管理・サニテーション用業務用製剤 奥野製薬工業株式会社では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、 従業員の約30%を占める研究員が 日々研究開発業務を行っています。 お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、 技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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半導体パッケージ基板

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当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】  「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦

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