マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)がないため、高い強度を保持します
『穴あけ加工 (TGV)』は、生産効率が良くかつ強度を実現した分断加工です。 液晶用ディスプレイ、半導体デバイス、2.5D、3D実装パッケージ等への 適用を目的として、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmから φ200μmの微細な加工が可能。 φ10mm程度までのmmオーダー単位の加工にも対応できます。 【特長】 ■マイクロクラックが発生せず、高い強度を保持することが可能 ■ホール加工、ケミカルエッチングの一貫加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工スペック】 ■ガラス種：ノンアルカリガラス、アルカリガラス(ソーダガラス)、石英、耐熱ガラス等 ■ガラスサイズ：Min 120mm x 120mm , Max 730mm x 920mm ■板厚：Min 0.05mmt～Max 0.9mmt ■穴種類：貫通穴(真円、楕円)、非貫通穴(真円、楕円) ■穴形状：砂時計型 ■穴径：φ20μm～φ200μm ＊ガラス表面基準 ＊板厚制限あり ■オプション：穴加工された大判ガラスからの個片化 ＊ケミカルカット方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■2.5Dインターポーザー、3D実装パッケージ ■液晶用ディスプレイ ■半導体デバイス 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
1964年の創業以来、社会貢献を通じて成長することを経営の基本において活動してまいりました。 事業経営のベースをケミカルによる表面処理分野におき、常に市場要求の変化に対応した技術をお客様に提案することで、お客様と共に成長・発展することを目指して経営を進めております。
