組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能
特長 ■幅210×高さ77×奥行285ｍｍ 4.61リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
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基本情報
仕様 ■CPU/チップセット：ソケット: LGA1151 第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop / Q370 PCH ■メモリ： DDR4-2666/2400 SO-DIMM x 2 (最大32GB) ■CPUボード：MB230AF/MB230AF-P ■ハードディスク： M.2(1 B-Key, 1 M-Key(NVMe)) x 2, 2.5" HDD/SSD x 1 ■拡張スロット：M.2(E-Key) x 1, SIM Card x 2 ■Ｉ／Ｏコネクタ：GbE x 2(RJ-45), GbE(PoE+) x 2(RJ-45), USB3.1 x 8, RS-232 x 2(D-Sub9), RS-232/422/485 x 2(D-Sub9), DVI-D x 1, HDMI x 1, DP x 1 ■入力電源：DC 12V / 18～24V ■ケース：アルミニウム、鉄製 ■寸法(mm): 210(W) x 77(H) x 285(L) ■重量：4kg ■動作温度：-20～70℃ ■認証CE, LVD, FCC Class A
価格情報
オープン価格
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
組込みシステム向け
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| AMI230AF | 第9/8世代 ソケットLGA1151 Core i CPU対応, 8GB DDR4 x1, 2.5inch 64GB 産業用SSD, SIERRA(4G)モジュール対応 |
| AMI230AF-P | 第9/8世代 ソケットLGA1151 Core i CPU対応, 8GB DDR4 x1, 2.5 |
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。
