水蒸気や水滴を含んだ気体のバキュームに好適!ウエーハバキュームシステムのご紹介
『WVC-750』は、半導体電子部品用に用いられるウエーハ基板を クランプする為に開発した水封式真空発生装置です。 水冷循環チラーと一体化して使用可能なほか、低騒音で振動が少なく、 長時間安定真空を実現しました。 水循環冷却により水の消費量を節約でき、水蒸気や水滴を含んだ気体の バキュームに適しています。 【特長】 ■水蒸気や水滴を含んだ気体のバキュームに好適 ■低騒音で振動が少なく長時間安定真空実現 ■水循環冷却による水の消費量節約 ■水冷循環チラーと一体化して使用可能 ■強いバキューム力(5.3Pa×10^3を達成) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ■運転制御:PID(ON,OFFコントロール) ■真空方式:水封式真空ポンプ方式 ■真空到達圧力:5.3Pa×10^3 ■電源:AC200V 3相 50H/60H ■消費電力:25kw ■外形寸法:W450mm×D700mm×H1400mm ■重量:約130kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■半導体製造装置全般 ■研削盤/ラップ/ポリッシング装置用:ウエーハバキュームチャック ■測定機ワーククランプ用:ウエーハの吸着/搬送、真空ピンセット ■工作機械のバキュームチャック用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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