鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置
『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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基本情報
【仕様（一部抜粋）】 ■加熱方式：上下強制対流加熱 ■温度調節範囲：max.350℃ ■温度コントロール精度：±2.5℃ ■冷却方式：プロペラファンによる強制空冷（循環水冷機内臓） ■ゾーン数：6ゾーン（加熱5、冷却1） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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企業情報
当社は、これまでに培ってきた信頼性の高い技術力を持って発展し続け、 産業の変化・社会の変化に柔軟に対応する『ものづくり』のエキスパート集団です。 設計から製缶、加工、組立、試験、検査、据付工事、メンテナンスまでの 一貫生産管理体制を確立。 これまでに培ってきた技術が活かされた製品を、広くお客様に支持を頂いております。