200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。（PAT.P） 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェハーの反りに適用したピン立て加熱 ■炉内のクリーン度に優れ、更に低酸素濃度にも対応可能（100ppm以下） ■炉内搬送は、当社独自のウオーキングビーム（PAT.）によるタクト送り ■クリーン度に優れた高精度な搬送が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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基本情報
【仕様（一部抜粋）】 ■加熱方式：ホットプレート加熱、上部遠赤外線加熱 ■温度調節範囲：ホットプレートmax.390℃、遠赤外線max.500℃ ■温度精度：±1.5℃ ■冷却方式：クーリングプレート空冷 ■ゾーン数：6ゾーン（加熱4、冷却2） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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企業情報
当社は、これまでに培ってきた信頼性の高い技術力を持って発展し続け、 産業の変化・社会の変化に柔軟に対応する『ものづくり』のエキスパート集団です。 設計から製缶、加工、組立、試験、検査、据付工事、メンテナンスまでの 一貫生産管理体制を確立。 これまでに培ってきた技術が活かされた製品を、広くお客様に支持を頂いております。