パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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基本情報
【仕様（一部抜粋）】 ■温度調節範囲：ホットプレートmax.390℃、上部遠赤外線ヒータmax.400℃ ■基板面内温度分布：±3℃ ■ゾーン数：炉内1ゾーン、外部冷却1ゾーン ■ホットプレートサイズ：L=400×W400mm（加熱） ■流れ方向：左→右 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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当社は、これまでに培ってきた信頼性の高い技術力を持って発展し続け、 産業の変化・社会の変化に柔軟に対応する『ものづくり』のエキスパート集団です。 設計から製缶、加工、組立、試験、検査、据付工事、メンテナンスまでの 一貫生産管理体制を確立。 これまでに培ってきた技術が活かされた製品を、広くお客様に支持を頂いております。