5G用LCP FCCL(フレキシブル銅張積層板)の物性データです。
【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板(FPC)の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。
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基本情報
【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 【特徴】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板(FPC)の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。
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用途/実績例
【用途】 5G用FPC基板絶縁材料
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