そもそもレーザー剥離ってなに？どんな装置で加工しているの？などの今さら聞けない疑問をたった5分で解決できる超入門資料です！
当資料は、レーザーマーカー加工についてご紹介しています。 「そもそもレーザー剥離とは？」「レーザー剥離の特長は？」 など、レーザーマーカー加工に関する情報を多数掲載。 製品製作事例集の小冊子も別途プレゼントしております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■そもそもレーザー剥離とは？ ■レーザー剥離の特長は？ ■そもそもレーザー彫刻とは？ ■レーザー彫刻の特長は？ ■どんな装置でどんな加工をするの？ ■レーザー加工で気を付けている ポイントは？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、YVO4レーザー・ファイバーレーザーマーカーを使用し、金属・樹脂への文字彫り込み、アルマイト・メッキ・塗装剥離、回路パターン粗化、アースカット、フラッシュバリ除去、発色加工等を行っております。 対応材質は、アルミ、ステンレス等の金属、樹脂全般、セラミック、LCP樹脂、基板等です。 独自にプログラミングした装置により、高精度でXYZテーブルの移動、サーボモーターによる回転割り出しが可能で、小部品の多数個同時加工から、Φ250ほどの円柱部品加工まで、様々なロットへの加工が可能となっております。 また、長年の光学部品加工で培った技術で、高精度なスクリーン印刷、パッド印刷も行っております。
