繰り返しリフロー後、はがしやすい！微小部品・薄物搬送はおまかせください！
『MagiCarrier』は、粘着タイプの微小部品・搬送キャリアです。 エタノールにて洗浄ができ、平面・凹みなどへ部分粘着が可能。 加熱→冷却後に於いてもピール強度は変化せず、粘着力は変わりません。 また、粘着タイプは弱・強・超強の3種類をご用意しており、ご希望により 粘着力の調整も可能です。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■繰り返しリフロー後、はがしやすい ■部分粘着が可能（平面・凹み） ■エタノールにて洗浄可 ■粘着タイプ（弱・強・超強）3種類 ■ご希望により粘着力の調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■Type-S ・ソフトな粘着力により、FPCやフィルムのような薄物の固定に適している ■Type-H ・ガラスエポキシや、アルミ基板などのリジット板に適している ■Type-3H ・セラミック基板などのような表面粗度の粗い被着体に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース組立まで、一貫した基板製造に対応しております。試作・変種変量生産などお客様のニーズに短納期・高品質にてお応えし、 また、BGAリワーク・X線検査にも対応しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。