刃物を使用せず、メンテナンス不要!ワンアクションで基板を分割できます
『基板一括分割治具』は、レバーを下げるだけで基板を分割できます。 紙フェノール基板の分割が可能で、基板分割時のバラツキを軽減。 また、刃物を使用していないため、メンテナンスは不要です。 当製品を使用することで、ひずみ量を抑制した分割ができ、 突出部分の大小が少なく、安定した破断面を得ることができます。 【特長】 ■レバーを下げるだけで基板を分割 ■刃物を使用していないため、メンテナンス不要 ■多段階で分割するため、基板にストレスが少ない ■ミシン目近くを押さえて分割することで搭載部品に負荷が少ない ■基板分割時のバラツキを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の特長】 ■基板セット部を引き出すことができて載せ替えがスムーズ ■紙フェノール基板の分割が可能 ■突出部分の大小が少なく、安定した破断面を得ることができる ■ひずみ量を抑制した分割ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース組立まで、一貫した基板製造に対応しております。試作・変種変量生産などお客様のニーズに短納期・高品質にてお応えし、 また、BGAリワーク・X線検査にも対応しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。