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波長ハイブリッドUV-LEDモジュール

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最終更新日:2020年09月11日

東芝ライテック株式会社 産業デバイス事業部
東芝ライテック株式会社 産業デバイス事業部
  • 公式サイト

波長ハイブリッドにより疑似ランプ化!独自の光学系で高ピーク照度を実現しました

『波長ハイブリッドUV-LEDモジュール』は、UVA・UVB LEDの併用により、 従来ランプ用インキを使用した場合でも、従来ランプに対し、3倍の 硬化性能を実現しました。 照射距離を離しても(50mm)、385nm照度19W/cm2を達成しており、 照射距離が必要なオフセット印刷に好適。 ご要求の照射対象物に対して適した波長組合せを検討いたします。 デモ機による硬化実験も可能です。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■従来ランプと波長を疑似化することが可能 ■UVBが開始材と反応し、UVAがインクの深部まで透過することで硬化を促進 ■照射距離を離しても(50mm)、385nm照度19W/cm2を達成 ■照射距離が必要なオフセット印刷に好適なモジュール ■UVランプの3倍の硬化性能を実現 ■オンデマンド運転により、更なる省エネが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    LEDモジュール紫外線照射装置
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波長ハイブリッドUV-LEDモジュール

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  • 関連リンク - http://www.feminity.toshiba.co.jp/tlt/products/ind…

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基本情報

【仕様(一部)】※基本ユニットを3連結し、有効照射幅200mmを想定した構成例 ■波長:UVB310nm/UVA385nm(UVAは365nmでも対応可) ■照射距離:50mm ■最大照度:19W/cm2(385nm、出力100%時) ■有効照射幅:200mm(照射開口幅310mm) ■調光制御:調光範囲20~100% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【用途】 ■印刷物のインキ硬化(オフセット、グラビアなど) ■プリント基板のレジスト硬化 ■フィルム硬化、剥離 ■接着剤硬化 ■コーティング剤硬化 ■各種感光性材料の反応用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社産業デバイス事業部では、様々な分野・製造プロセスで使用されている 硬化・殺菌・乾燥・加熱といった産業用途において、紫外線領域から 赤外線領域まで「産業用光源・モジュール」を豊富なラインアップで 提供しております。 お客様の商品価値を高める光源として、また生産効率や製品品質を高める 光源・モジュールとして、社会と産業の発展に貢献して参ります。

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