水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法をご紹介
『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ＆ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応 ・薄い基板の小チップ切断にも好適 ・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 ・応用で曲線への加工（3D加工）に対応 ・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
三星ダイヤモンド工業は、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。 1935 年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセスおよび装置・工具を、お客様に提供しています。 理論と実績に裏付けられたソリューションで、お客様にとって頼れる「オンリーワン・パートナー」を目指しています。お気軽にお問合せください。 https://www.mitsuboshidiamond.com/contact/
