ダイヤモンドスラリーやCMP用研磨剤など、様々なラインアップをご用意しております！
ムサシノ電子の『研磨剤』をご紹介します。 多結晶と単結晶、水溶性や油性、両性など様々なサンプルに合わせて 選択可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ダイヤモンドスラリー ■GC研磨剤（緑色炭化ケイ素） ■WA研磨剤（白色アルミナ） ■酸化セリウム研磨剤 ■コロイダルシリカ研磨剤 ■CMP用研磨剤 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂 …など) ■セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
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価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
~ 1週間
用途／実績例
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。
