ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案！部品ハンダ実装や基板外観検査を行っています
当社では、ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案をいたします。 「部品ハンダ実装」は、DIP基板へ実装した特殊形状部品などを自動装置を 使用して半田付したり、自動装置では半田固定が困難な部品は、半田作業の 認定を受けた職人が専任で作業をしていきます。 特殊形状部品をDIP基板へ手動実装する「DIP基板実装」や、前工程で 実装した部品の「基板外観検査」なども行っています。 【特長】 ＜DIP基板実装（DIP部品 手動実装）＞ ■特殊形状部品をDIP基板へ手動で実装 ■部品の位置や極性など、ひとつひとつ確認を行いながら正確に配置 ■次工程が効率よく作業できるように、基板上のランドパターンで 半田が不要な部分にはマスキング処理を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の特長】 ＜基板外観検査（自動/手動/X線）＞ ■前工程で実装した部品の外観検査を行う ■半田の適正量や部品が正しい位置、極性、仕様などで実装できているか自動検査機で判別 ■特殊な部品は検査基準を確認しながら入念に人の目で検査を行う ■BGA部品などは、X線観察装置を使用して適切に実装されているか確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社では、電子機器の部品調達から、プリント基板実装・組立・検査作業まで電子機器の製造を一貫して行っております。基板実装を主たる業務として、設計・試作・部品実装からユニット組立・調整・出荷までお客様のものづくりに幅広くお応えいたします。 基板実装では、手付け実装からマシン対応まで承ります。多品種少量から大量生産までフレキシブルに対応ご提供できるのが当社の強みです。また、ケーブル加工は社内加工及び協力会社により、多岐にわたるケーブル加工が可能です。 手付け・修正・改造にも対応いたします。 熟練の技術者による高度な技術力により、狭ピッチ部品や小サイズチップ部品等も手はんだ付けが可能です。 回路変更に伴うパターンカット、ジャンパ配線、部品交換、追加など各種改造も承ります。外しづらい部品やコネクタは、局所噴流はんだ装置で取外し、取付けも致します。 豊富な経験と実績にてお客様のご希望を実現。部品調達からのご相談にもお応えします。 基板実装のみでなく装置組立、配線、各種LED照明の設計・開発・製造までトータルで対応いたしますので、お気軽にお問合せください。
