鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。
QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。
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基本情報
EOL・ディスコン・生産終了部品の代替として、端子部に鉛メッキされたQFPやSOPの鉛を除去して、鉛フリー対応にします。 非RoHS部品がRoHS対応部品として使用でるようになります。
価格帯
~ 1万円
納期
2・3日
用途／実績例
EOL・ディスコン・生産終了部品の代替として、端子部に鉛メッキされたQFPやSOPの鉛を除去して、鉛フリー対応にします。 非RoHS部品がRoHS対応部品として使用でるようになります。
企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。