従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので摩耗性がネックになることも有りません
精研では、表面処理のアプローチ以外に材料そのものを見直しました。 従来の材料はBeCu（ベリリウム銅）を使っており、これには表面処理が 必須でしたが、素材自体が半田への接触性に優れた合金を加工して、 表面処理無しでそのまま使うようにしました。 仮にピン先をクリーニングした際にもメッキ厚は厚くても1～2um程度になりますが、 合金は無垢のままで使いますのでメッキ剥がれで地肌が見えて性能劣化と言うことがありません。 また硬度についても従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので 摩耗性がネックになることも有りません。 この材料は、当社ではP=80um用クラスのプローブでも加工が出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■素材自体が半田への接触性に優れた合金を加工 ■表面処理無しでそのまま使うようにした ■硬度についても従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上 ■摩耗性がネックになることもない ■P=80um用クラスのプローブでも加工が出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社 は、その品質保証に不可欠な検査機器を開発/設計してきたメーカーです。 1984年の創業・創立以来、プローブピン、及びその応用製品である 各種検査冶具を専門メーカーとして製造・販売を開始。 その後、プローブカードやICソケットをはじめとする半導体部品検査冶具、 液晶パネル検査冶具等、様々な市場でユーザ様のご要望に応えて参りました。 業界のリーディングカンパニーとして長年“精錬”し、“研鑽”してきた精密加工・組立技術。 時代の変化に追従し、『TOTAL TEST SOLUTION』の精研として、 これからもユーザ様のよきパートナーとして様々な製品、サービスで 検査業務における課題の克服に取り組んで参ります。 また、近年は弊社製品を作る上で積み上げてきた技術やノウハウを EMS事業と言う形でもユーザ様へご提供しております。 独自のスキルはもちろんのこと、協力会社や関係会社とユーザ様とのマッチングにより モノづくりにおける様々なサポートもさせて頂いております。 精研は、常にチャレンジし、新たな価値を生み出し、日本のモノづくりの未来を拓きます。
